作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性, 由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲 得將有利于將來對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問題的再度發(fā)生。
1. UL認(rèn)證
2. 失效分析全面解決方案: PCB:潤(rùn)濕不良;分層;變色;漏電;開路;短路等。PCBA:潤(rùn)濕不良;焊點(diǎn)開裂;掉件;器件失效;腐蝕等。
3. PCB測(cè)試與評(píng)估
外觀觀察、 尺寸測(cè)量、 可焊性、 化學(xué)性能、 電氣性能、 離子清潔度測(cè)試、 熱性能測(cè)試、 環(huán)境適應(yīng)性 、 機(jī)械與物理性能
4. PCBA電子組件可靠性評(píng)估
外觀觀察、 電遷移、 抗拉/剪切強(qiáng)度、 金相切片、 環(huán)境試驗(yàn)、 錫須生長(zhǎng)及觀察、 X-ray檢查、 染色滲透實(shí)驗(yàn)
5. 培訓(xùn)與研討會(huì)