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破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡(jiǎn)稱為DPA，是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對(duì)元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過(guò)程。DPA分析技術(shù)可以提前識(shí)別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發(fā)元器件失效的時(shí)間是不確定的，但所導(dǎo)致的后果是嚴(yán)重的。

DPA的目的

以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用；

確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中存在的偏差和工藝缺陷；

評(píng)價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量；

提出批次處理意見(jiàn)和改進(jìn)措施。

DPA適用范圍

高可靠性要求領(lǐng)域，如航空、航天、通信、醫(yī)療器械、汽車電子；在電子產(chǎn)品中列為關(guān)鍵部件或重要件的元器件；大規(guī)模使用的元器件。

DPA檢測(cè)項(xiàng)目

外部目檢 、鍵合強(qiáng)度、 X射線檢測(cè)、 超聲波掃描 、密封試驗(yàn)、 開(kāi)封